Деформация

Допуски на точность изготовления соединяемых деталей, разница в коэффициентах линейного расширения склеиваемых материалов, различные комбинации температуры и давления при отверждении, скорость подъема температуры и продолжительность выдержки при температуре отверждения - лишь некоторые факторы, оказывающие заметное влияние на конечную толщину клеевого слоя.

Данные о влиянии толщины слоя тех же клеев на величину модуля при сдвиге показывают, что эта характеристика в случае низкомодульных клеев от толщины клеевого слоя по существу не зависит.

Деформация для клеев с высоким модулем при толщине клеевого слоя 0,15 и 0,20 мм (данные получены не при сдвиге соединений внахлестку, а при чистом сдвиге кольцевых образцов из алюминиевого сплава 7075-Т651). Следует обратить внимание на одну и ту же величину деформации, при которой зависимость отклоняется от линейной для обеих толщин клеевого слоя, а также на разрушение образцов прежде, чем была достигнута максимальная в пределах проводившихся измерений деформация. Более тонкий слой клея в этом случае обладает большей деформационной способностью. Кривые напряжение - деформация для клея со средним значением модуля (для трех толщин клеевого слоя). И в этом случае более тонкие слои клея обнаружили лучшую деформационную способность, но в отличие, от клея с высоким модулем в пределах измеренных деформаций соединения не разрушились. Поведение низкомодульного клея в этих испытаниях было сходно с клеями, имеющими высокие и средние значения модуля.

Приведенные данные и результаты их анализа ясно подтверждают необходимость регулировать толщину клеевого слоя. Как уже отмечалось ранее при анализе функций клея в клеевом соединении, рабочие напряжения в шве не должны превышать максимального значения, при котором еще сохраняется линейная зависимость напряжений и деформаций. Выражаясь более точно, деформация в клеевом шве не должна превышать максимальной упругой деформации клея при данной толщине клеевого слоя в соединении.